4. 下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是( )(3分) A. 华为5G自研芯片,具备强悍的端到端能力,支持“全制式、全频谱”网络,运用了5G无线技术和微波技术。 B. 华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破:极高集成,极强算力,极宽频谱。它们直接解决了站点获取难、成本高等问题。 C. 华为长期致力于基础科技和技术投入,全球率先突破5G规模商用的关键技术,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用。 D. 华为18年第二季度智能手机出货量巨大,仅次于韩国三星公司,领先于美国苹果公司,已成为全球第二大智能手机制造商。 5. 下列对材料相关内容的概括和分析,不正确的一项是( )(3分) A. 华为发布的全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000),体积小、集成度高,并且同时支持2G、3G、4G和5G多种网络制式,是5G商用领域的重要突破。 B. 华为“5G刀片式基站”:采用统一模块化设计,所有单元刀片化、不同模块间任意拼装。因这类创新性技术,2018年获得了国家科技进步一等奖。 C. 美国既害怕华为领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品;又害怕华为主导5G技术,未来成为全球5G的盟主,阻止其进入市场。